痛点一：“轻量化”带来的装配升级

随着现今全球电子产品市场越来越强劲的增长势头，电子产品制造商不断推陈出新，制造出体积更小，装配更精密，功能更强大的数码产品以满足消费者需求。这就使得现有的电子行业装配技术也面临着许多新的挑战，主要体现在电子产品需要大量的关键部件连接的同时，其体积越来越小，重量也越来越轻，因而需要使用更小、更短的螺丝进行装配来满足其“轻量化”需求。

痛点二：“高成本”带来的产线升级

在一只手做“抓取、移动、等待、对准”这些打螺丝必需的动作时，其所耗费的时间占打螺丝所需时间的三分之一或是更多，特别是针对材料为不锈钢或是铜等磁铁不能吸附的螺丝时，其所耗时需要更多，而每条生产线上打螺丝的工位又非常之多。对于企业的成本来说是非常大的。

痛点三：“返修召回”带来的压力升级

人工或传统离合电批无角度/扭矩等监控，造成浮钉滑牙影响锁付质量，造成次品率高；

拧紧记录无法追踪，对于所以拧紧螺丝没有记录，所以无法追踪成品后的每颗螺丝记录；

多机型共线时漏打率 3 %-5 %，客诉成本高。

丹尼克尔实现装配产线升级化：

丹尼克尔的转盘式送钉机通过专利结构能够实现零卡钉，专用于精密微小螺丝持续稳定供料。且采用真空吸附式+真空过滤器双重清洁，减少碎屑对产品本身的污染，提升拧紧质量。

搭配智能电批矩输出精确且稳定；拧紧过程中，可对斜率/扭矩/角度/步骤等数据进行记录及异常监控，拧紧曲线动态显示，及时发现浮高滑牙等问题；同时还具备数据记录与存储功能，便于后期追溯每颗螺钉的拧紧状态，为装配质量管控提供了有力的数据支持。